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丝印SMT基本工艺构成要素及工艺流程是嘛

发布时间:2021-07-14 01:17:01 阅读: 来源:洗手液厂家

丝印SMT基本工艺构成要素及工艺流程

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝印刷机),位于SMT生产线的最前端。

点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以,也可不。

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

一、单面组装:

来料检测 = 丝印焊膏(点贴片胶) = 贴片 = 烘干(固化) = 回流焊接 = 清洗 = 检测 = 返修

二、双面组装:

A:来料检测 = PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) = 贴片 = 烘干(固化) = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) = 贴片 = 烘干 = 回流焊接(最好仅对B面 = 清洗 = 检测 = 返修)

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

随着上述电器薄型化的推动B:来料检测 = PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) = 贴片 = 烘干(固化) = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修)

此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

三、单面混装工艺:

来料检测 = PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) = 贴片 = 烘干(固化) = 回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修

四、双面混装工艺:

A:来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测 = PCB的A面插件(引脚打弯) = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修

先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

C:来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件,引脚打弯 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修

A面混装,B面贴装。

D:来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面丝济南实验机是全国最大的生产基地印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修

A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

E:来料检测 = PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) = 贴片 = 烘干(固化) = 回流焊接 = 翻板 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 =

回流焊接1(可采用局部焊接) = 插件 = 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) = 清洗 = 检测 = 返修

A面贴装、B面混装。

五、SMT工艺流程------双面组装工艺

A:来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修)

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B:来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)

此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

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