新iPhone拆解：部件来自英特尔东芝 高通三星已出局

在新手机现身之后，有两家公司已经对iPhone Xs和Xs MAX进行了拆解研究，并表示苹果公司的最新款iPhone使用了英特尔与东芝等公司生产的零部件产品。

这两款产纸质邀请函海报
品是对iPhone品牌推出10周年纪念产品iPhone X的一次微妙升级。知名手机拆解团队iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了对iPhone Xs和Xs MAX机型的拆解详情，这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。

被选中成为苹果iPhone的零部件供应商，被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单，但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单，并一直要求供应商保持沉默。

苹果这种保密政策，使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论，因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iPhone中所使用的零部件，而在另一款iPhone中可能找不到。

针对以上消息，媒体记者未能立即联系到苹果置评。

这次拆解没有发现来自三星电子公司的零部件，也没有发现来自高通的芯片。在过去，三星电子公司曾为苹果iPhone提供内存芯片。分析师称，三星电子公司是去年iPhone X最昂贵的显示屏的独家供应商。

高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在，这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中，苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称，苹果侵害了高通的专利权。

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dent:2em;"> 高通今年7月份表示，苹果打算在下一次发布的iPhone中，只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。

iFixit的拆解显示，iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。

iFixit的研究显示，最新的iPhone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的DRAM及NAND存储芯片。此前对iPhone 7的拆解显示，其中的DRAM芯片有一些由三星电子公司生产。

而TechInsights公司对256 GB iPhone Xs Max的拆解则显示，其DRAM来自美光科技公司，而NAND内存则来自SanDisk。SanDisk是西部数字 (Western Digital Corp)旗下公司，它与东芝合作供应NAND芯片。

过去，TechInsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的DRAM和NAND供应商。

投资银行Morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里（Abhinav Davuluri）表示，“在内存方面，苹果显然是在与三星电子公司竞争，并希望尽可能减少他们的依赖。因此，不难想像的是我们看到了来自东芝的NAND闪存和来自美光科技公司的DRAM。”

TechInsights公司副总裁吉姆?莫里森(Jim Morrison)在接受采访时表示，在iPhone Xs Max中，Dialog Semiconductor的芯片之一似乎已被苹果自己的芯片取代，但目前尚不清楚这种情况是否也发生在iPhone Xs之中。

Dialog Semiconductor对此拒绝置评。今年5月份，该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。

Ifixit和TechInsights两家公司的技术人员还发现了来Skyworks Solutions、博通（Broadcom）、Murata、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体（STMicroelectronics）等公司的组件。